金融界2024年6月29日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市艾比森光电股份有限公司及惠州市艾比森光电有限公司联合申请一项名为“LED灯珠封装结构及LED显示装置“的专利，公开号CN202410389890.3，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种LED灯珠封装结构及LED显示装置，本申请提供的LED灯珠封装结构，包括：基板，驱动芯片，设置于基板的中部，多个像素组，设置于基板的一侧并分布于驱动芯片的周围，像素组包括多个LED发光芯片，驱动芯片与多个像素组的多个LED发光芯片电连接，用以控制LED发光芯片。本申请的LED灯珠封装结构将驱动芯片和多个像素组一起封装，不但减少了驱动芯片的数量，而且驱动芯片可以与LED发光芯片一起封装、测试和分选，减少了驱动芯片的单独的封测环节，可以大幅提高生产效率。