为 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 实现超高效节能的裸片到裸片和芯片到芯片互连为定制芯片和系统打开新世界。

加利福尼亚州圣克拉拉市 —— GTC 大会 —— 太平洋时间2022 年 3 月 22 日 —— NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA® NVLink®-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之间实现一致的互连，助力数据中心打造新一代的系统级集成。

借助先进的封装技术，NVIDIA NVLink-C2C 互连链路的能效最多可比 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 高出 25 倍，面积效率高出 90 倍，可实现每秒 900 GB 乃至更高的一致互联带宽。

NVIDIA 超大规模计算副总裁 Ian Buck 表示：“为应对摩尔定律发展趋缓的局面，必须开发小芯片和异构计算。我们利用 NVIDIA 在高速互连方面世界一流的专业知识，开发出统一、开放的技术，这将有助于我们的 GPU、DPU、NIC、CPU 和 SoC 通过小芯片构建出新型的集成产品。”

今日发布的 NVIDIA Grace™ 超级芯片系列以及去年发布的 Grace Hopper 超级芯片均采用了NVIDIA NVLink-C2C 技术来连接处理器芯片。NVLink-C2C 现已为半定制芯片开放，支持其与 NVIDIA 技术的集成。

NVIDIA NVLink-C2C 支持 Arm® AMBA® 一致性集线器接口（AMBA CHI）协议。NVIDIA 和 Arm 正在密切合作，以强化 AMBA CHI来支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。

Arm 高级副总裁兼基础设施业务总经理 Chris Bergey 表示：“由于未来的 CPU 在不断增加加速芯片和多芯片的设计，因此在整体生态系统中支持基于芯片的 SoC 至关重要。Arm 正致力于支持一系列广泛的连接标准，并使我们的 AMBA CHI 协议能够支持这些未来技术，包括与 NVIDIA 在NVLink-C2C上合作，以解决 CPU、GPU 和 DPU 之间的一致性连接等用例。”

NVIDIA NVLink-C2C 依托于 NVIDIA 世界一流的 SERDES 和 LINK 设计技术，可从 PCB 级集成和多芯片模组扩展到硅插入器和晶圆级连接。这可提供极高的带宽，同时优化能效和裸片面积效率。

除 NVLink-C2C 之外，NVIDIA 还将支持本月早些时候发布的 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互连传输通道）标准。与 NVIDIA 芯片的定制芯片集成既可以使用 UCIe 标准，也可以使用 NVLink-C2C，后者经过优化，延迟更低、带宽更高、能效更高。

NVLink-C2C 的一些关键特性包括：

● 高带宽 —— 支持处理器和加速器之间的高带宽一致性数据传输

● 低延迟 —— 支持处理器和加速器之间的原子操作，对共享数据进行快速同步和高频率更新

● 低功耗和高密度 —— 采用先进的封装，与 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 相比，能源效率提高 25 倍，面积效率提高 90 倍

● 工业标准支持 —— 支持 Arm AMBA CHI 或 CXL 工业标准协议，实现设备间的互操作性