完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能,从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
加利福尼亚州山景城2021年6月10日 /美通社/ --
本公告要点:
新思科技提供完整的多裸晶芯片解决方案,采用Die-to-Die IP、HBM IP和3DIC Compiler以实现系统级封装集成
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核,与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。该完整的IP解决方案可为开发者提供低延迟、高带宽的die-to-die连接,以满足高性能计算、人工智能(AI)和网络SoC对更大工作量和更快速数据传送的需求。DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核是新思科技多裸晶芯片解决方案的一部分,由HBM IP和3DIC Compiler组成,可加速需要先进封装的SoC设计。
Arm基础架构业务部产品管理总监Jeff Defilippi表示:“互连技术对于下一代高性能、定制化的基础架构SoC越来越重要。新思科技DesignWare Die-to-Die控制器具有针对AMBA CXS的低延迟性和原生支持,可与Arm Coherent Mesh Network实现便捷集成,为我们的共同客户提供多芯片IP解决方案,为下一代基础架构计算提供所需的更高扩展性能和可操作选项。”
DesignWare Die-to-Die控制器具有错误校正机制,如可选的前向错误校正和循环冗余校验,以实现更高的数据完整性和链路可靠性。DesignWare Die-to-Die控制器的灵活配置支持AMBA® CXS和AXI协议,可实现相干和非相干的数据通信,从而轻松集成到基于Arm的SoC和其他高性能SoC中。DesignWare Die-to-Die控制器支持高达1.8Tb/s PHY带宽,可实现强大的die-to-die连接以满足SoC对高性能计算的需求。
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“裸片拆分和分解的趋势下,需要超短和特短距离链接,以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。新思科技的完整DesignWare Die-to-Die IP解决方案提供超低延迟控制器和高性能PHY,已被多家客户所采用,协助开发者放心地将高质量IP集成到多裸晶芯片SoC中,同时******限度地降低集成风险。”
新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP核子系统。我们对IP质量的广泛投资、全面的技术支持可使设计人员降低整合风险,并加快上市时间。
供货情况和资源
DesignWare Die-to-Die控制器IP现已向早期采用者提供。新思科技DesignWare Die-to-Die USR/XSR PHY IP核现已推出适用于12nm、7nm和5nm工艺的产品,并已计划推出3nm工艺产品。适用于7nm和5nm工艺的HBI PHY IP核现已提供。
SI3457CD品牌:Vishay/威世年份:2022产地:中国SI3457CD标签验标回复遴选:1、邓润华:标签无异常,可以2、···
GRM31CR61C476ME44L品牌:Murata/村田年份:2021产地:日本GRM31CR61C476ME44L标签验标回复遴选:1、邓润华···
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STM32G031K8U6品牌:STMicroelectronics/意法半导体年份:2024STM32G031K8U6标签验标回复遴选:1、邓润华:···
DG9431DV-T1-E3品牌:Vishay/威世年份:2005产地:中国DG9431DV-T1-E3标签验标回复遴选:1、邓润华:标签无···
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CW2217BAAD品牌:CEllWISE/赛微年份:2024CW2217BAAD标签验标回复遴选:1、邓润华:可以2、方洪涛:看好3、···
FODM3063R2年份:2021产地:中国FODM3063R2标签验标回复遴选:1、方洪涛:看标没事2、黄德华:仙童的,整体···
1050281001品牌:Molex/莫仕年份:2022产地:中国1050281001标签验标回复遴选:1、邓润华:工厂标签,可以2···
TPS63060DSCR品牌:Texas Instruments/德州仪器年份:2021产地:马来西亚TPS63060DSCR标签验标回复遴选:1、···
MAX20402AFLE/VY+T品牌:Analog Devices/亚德诺年份:2023产地:中国台湾MAX20402AFLE/VY+T标签验标回复遴选···
TB67H45FNG品牌:Toshiba/东芝年份:2022TB67H45FNG标签验标回复遴选:1、方洪涛:看货为主,标重打,但不是···
HPG12P14SRT153T品牌:Amphenol Advanced Sensors年份:2020产地:中国HPG12P14SRT153T标签验标回复遴选:1···
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