2月10日，移远通信宣布率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组——Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。

此次发布的5G NR模组分别采用最新推出的高通骁龙™ X65和X62 5G调制解调器及射频系统，将满足对增强移动宽带和可靠通信能力有更高要求的行业应用，加速实现5G技术商用，并将移动宽带的优势带入固定无线接入、工业互联网、移动计算、智慧医疗、专网等场景的规模化落地。

其中，支持Sub-6GHz only频段的移远5G模组新品包括基于骁龙X65平台的RG520F（LGA封装）、RM520F（M.2封装），以及基于骁龙X62平台的RG520N（LGA封装）、RM520N（M.2封装）。

同时，移远还将推出第二代支持Sub-6GHz + mmWave两种5G网络连接的模组RM530F、RM530N，皆采用M.2封装，以方便终端用户充分利用mmWave大带宽和Sub-6GHz广覆盖的优势。

值得注意的是，移远第二代5G模组全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三种组合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz载波聚合（CA），可通过整合现有的5G频谱资源，有效提高5G的覆盖率、容量与传输速率。

相较于之前的5G模组，移远第二代5G模组还将支持R16增强特性，通过超可靠性和低时延为5G工业互联网、智能制造、车联网等应用落地进一步赋能。

基于骁龙X65平台的高端系列模组最高峰值下载速率达10Gbps，可以充分满足4K/8K超高清视频传输等对速率有极致需求的应用。

移远通信CEO钱鹏鹤表示：“我们很高兴基于高通技术公司最新的骁龙5G调制解调器及射频系统推出了业内*********的5G通信模组，其意义不仅是提升了传输速率、超低时延、可靠性和功耗等功能，更让5G这项先进的技术能够拓展至更广泛的物联网垂直市场、应用场景以及商业模式。我相信，移远领先的5G产品组合将惠及千行百业，使其自动化水平、生产效率和服务水平提升至新的高度。我们非常乐于推动创新，为客户提供最好的服务。”

高通产品市场副总裁孙刚表示：“骁龙X65是我们推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案，面向全球5G部署而设计。其具备前所未有的强大性能和技术创新，在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势，并可满足多种5G细分领域的需求。我们很高兴移远通信将成为首批采用这一解决方案并推出模组产品的企业，为众多行业与应用带来令人兴奋的机遇。”

移远第二代5G系列模组计划于2021年底开始商用，并将在2021年上海世界移动通信大会（MWC上海，2021.2.23-25）首次亮相，欢迎莅临移远展台N2.C70参观。