MAOP-L564FP为客户提供高性能、低成本的400G-FR4解决方案，助其实现400Gbps应用

       全集成、自校准解决方案，有助于缩短制造时间和降低成本

       400G-FR4芯片符合行业技术标准，配备全新的MAOM-005424四通道SiPh驱动器和MAMF-11097A PIC控制器

       全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)今日宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路(L-PIC)，易于组装、校准和测试，可显著降低运营成本，帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps，并降低生产成本。

如今，行业对数据的需求呈爆炸式增长，推动着云数据中心供应商不断地扩展其解决方案布局。MACOM运用其专利L-PIC技术平台开发高集成度、高性能、低成本的产品，打造出完全符合MSA标准的CWDM4、FR4和FR1/DR1解决方案，助力客户从100Gbps过渡到400Gbps及以上的应用。

      MACOM的MAOP-L564FP是一款面向400G-FR4应用的产品，配备CWDM激光器、PAM-4调制器、CWDM复用器和单片监控光电二极管。该产品完美结合了高带宽和低功耗两大特性，可在高达80°C的温度条件下工作。

      MACOM光波业务高级副总裁兼总经理VivekRajgarhia表示：“MACOM将继续利用L-PIC平台为云数据中心市场提供全面优化的解决方案，帮助客户实现100Gbps、400Gbps及以上应用。凭借MACOM强大的模拟、光子产品和技术组合，全新的400G-FR4器件能够为客户提供预先设计的高性能解决方案，帮助客户降低总体成本、节约投资，同时缩短上市时间。”

     MAOP-L564FP采用的引脚布局与先前发布的CWDM4应用MAOP-L284CN L-PIC的引脚布局相同，这种兼容性让客户能够更轻松地从100Gbps扩展到400Gbps。此外，结合最新推出的配备MAOM-005424四通道驱动器和MAMF-11097A PIC控制器的产品，MACOM能够提供经过优化的400Gbps云数据中心应用芯片组解决方案。