·新型TMD2755三合一传感器的尺寸比同类竞争产品小40%， 有助于手机制造商缩小边框，增加屏占比

·TMD2755封装的光学设计针对传感器与盖板玻璃之间的大空气间隙进行了优化

·就在制造商寻求扩大中端智能手机供应之际，艾迈斯半导体开始进入这一新兴市场领域

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS），今日推出超小的集成式环境光传感器（ALS）和接近检测模块，有助服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的尺寸小40%，体积小64%。

创新型传感器设计

TMD2755可提供完整的集成式三合一传感器解决方案，从而简化了手机制造商的使用，降低对电路板空间需求，同时实现了领先的轻薄系统设计。TMD2755将低功耗VCSEL发射器（包括经出厂校正的激光驱动器）、IR光电探测器和环境光传感器整合在一个窄小轻薄的0.6mm封装内。新型TMD2755模块只有1.1mm x 3.25mm大，比市场上同类最小的三合一（IR发射器+IR探测器+环境光传感器）模块还要小大约40%。TMD2755只有0.6mm高，且体积也比同类器件小64%。

就在手机制造商扩大智能手机供应以应对不断变化的市场经济形势之际，艾迈斯半导体开始进入这一新兴市场领域。通过在窄边框中整合接近传感和光传感功能，TMD2755有助于手机制造商增加可视显示面积与机身尺寸之间的比例，这是提升中端市场智能手机消费者吸引力的关键因素。

在这个市场细分领域中，窄边框/大显示屏产品的常见特点就是接近/光传感器与玻璃盖板之间存在较大的空气间隙。对于显示屏与手机边缘之间的间隙小于1mm，且由于传感器深嵌导致“大空气间隙”解决方案的智能手机，TMD2755是理想的解决方案。利用偏心发射器/探测器设计，传感器解决方案可远离触摸屏玻片，且只需要在玻片中预留一个窄缝空间即可实现光学操作。该器件具有强大的红外光串扰补偿功能，而且通过补偿传感器可以在反射强烈的漫反射玻璃盖板后正常工作。在微弱光线环境下，它还可以在深色玻璃盖板后进行精确稳定的环境光测量。TMD2755无需使用光导管和垫高板，并且相比2个分离的传感器，降低了材料清单总成本，因此是一个经济高效的解决方案。此外，手机制造商可利用TMD2755满足不同手机型号对光学传感器方案的要求，降低开发成本和难度的同时******限度减少库存中存货单位的数量。

艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略市场营销总监Jian Liu表示：“如今，领先的智能手机制造商开始通过增加手机功能和提高手机性能来扩大其在中端市场的份额。TMD2755采用窄小封装，并具有低噪声、超高灵敏度和出色接近传感性能，旨在提供符合大空气间隙设计要求的高性价比产品，同时优化窄边框手机的屏占比。”