SiliconLabs（亦称芯科科技）近期参加由代理商合作伙伴贸泽电子在广州举办的“2018贸泽电子技术创新论坛—工业4.0智能制造技术研讨会”。在会上SiliconLabsIoT策略高级经理刘俊先生带来了主题为“EFR32多协议无线连接解决方案”的演讲。他以行业现状为角度切入，分析工业4.0市场的当前形势与前景，详解围绕IoT应用领域的最新技术解决方案，帮助企业更好的理解并利用工业4.0，加快企业的发展。

当下智能制造正以惊人的速度在壮大和发展，并开始融入人工智能技术，涉及到工业软件、物联网、工业机器人、虚拟现实、增强现实、数据采集、工业安全等诸多使能技术，涵盖了制造企业整个价值链。在人与人以及人与机器之间的互联，尤其是机器与机器之间的通信，交换信息，只有考虑软硬件的优化集成，从而使得企业生产更为智慧。

刘俊表示，SiliconLabs紧密跟随工业4.0的发展脚步，现阶段为大家所呈现的产品布局可以分为三大部分，分别是Timing（时钟）、IoT（物联网）和Power（能源）。”这样的一个布局及其子结构有效地为不同领域的企业提供了进军工业4.0市场的各种相对应的解决方案，更好得服务于企业生产活动。这也说明了SiliconLabs紧扣行业需求研发先进产品，加速推动“更互联的世界（AMoreConnectedWorld）”发展的决心。
 

他同时也介绍到SiliconLabs的物联网“集成软件+硬件平台“——EFR32WirelessGecko。该平台可同时兼容多个协议，包括“Bluetooth”,“Thread”,“Zigbee”以及应用Sub-GHz频段的私有无线标准，将其进行组合将能提供更低成本、更低功耗且设计更为简便的解决方案，这体现WirelessGecko平台相较于其它平台的独特性和高集成度。

“有些人会问在应用中使用蓝牙通信、Zigbee或私有协议进行通信不就可以了吗？为什么要用到多协议呢？”刘俊表示，“其实，在实际产品应用过程中我们确实会遇到多协议的使用，比如，蓝牙和灯泡以及灯泡开关的应用中，在私有协议的产品中加入蓝牙功能，可通过蓝牙对产品的配对等信息进行设置，实现不同的控制功能。”

该平台不仅在软件上满足客户的需求，在硬件上也予以配合。最后，他向现场听众展示了Gecko多功无线入门套件（WSTK）。六块板组合在一块板上面不仅使得开发板体积庞大，并且显示出较差的集合性能。在这一款产品上，上述的时代已经过去，这一套件大大减小开发板的体积，并且将软件优化在同一个套件中。优秀的集合性能解决了大多数工程师的开发问题，给他们带来良好的设计体验。

本文来源：厂商供稿